창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BI2-024.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001BI2-024.0000 | |
관련 링크 | DSC1001BI2-, DSC1001BI2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | IGS011 | IGS011 IGS SMD or Through Hole | IGS011.pdf | |
![]() | MC74HC161UBP | MC74HC161UBP MOT DIP | MC74HC161UBP.pdf | |
![]() | D741649FZQW | D741649FZQW ORIGINAL BGA QFN | D741649FZQW.pdf | |
![]() | 1-499252-0 | 1-499252-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-499252-0.pdf | |
![]() | CY74FCT162245CTPVC | CY74FCT162245CTPVC CYP SSOP28 | CY74FCT162245CTPVC.pdf | |
![]() | M29W800AB100 | M29W800AB100 ORIGINAL BGA | M29W800AB100.pdf | |
![]() | SDT70GK12 | SDT70GK12 ORIGINAL MODULE | SDT70GK12.pdf | |
![]() | M3D-L3S | M3D-L3S ORIGINAL SMD | M3D-L3S.pdf |