창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001BE1-040.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001BE1-040.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1001BE1-0, DSC1001BE1-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 173D104X0035UWE3 | 0.1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D104X0035UWE3.pdf | |
![]() | SMCJ350 | TVS DIODE 350VWM 595.35VC SMC | SMCJ350.pdf | |
![]() | RC0603JR-075M1L | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-075M1L.pdf | |
![]() | RN73G2A121KDTDF | RES SMD 121K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RN73G2A121KDTDF.pdf | |
![]() | CRCW121836R5FKEK | RES SMD 36.5 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121836R5FKEK.pdf | |
![]() | PWR4525WR200FE | RES SMD 0.2 OHM 1% 2W 4525 | PWR4525WR200FE.pdf | |
![]() | DS1E-ML-3V | DS1E-ML-3V Panasonic SMD or Through Hole | DS1E-ML-3V.pdf | |
![]() | PSN209028 | PSN209028 TI QFP | PSN209028.pdf | |
![]() | DS075/S2.69102MHZ | DS075/S2.69102MHZ KDS 5X7 | DS075/S2.69102MHZ.pdf | |
![]() | 216T9CFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000 | 216T9CFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000 ATI BGA | 216T9CFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000.pdf | |
![]() | SCN-800-48 | SCN-800-48 MW SMD or Through Hole | SCN-800-48.pdf | |
![]() | LCU60UC30 | LCU60UC30 NIEC TO-3P | LCU60UC30.pdf |