창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73G2A121KDTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1614729 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1614729-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 121k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1614729-1 1614729-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73G2A121KDTDF | |
| 관련 링크 | RN73G2A12, RN73G2A121KDTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | T93016F2 | T93016F2 ORIGINAL BGA | T93016F2.pdf | |
![]() | US2075BL SOP-8 | US2075BL SOP-8 UTC SOP8 | US2075BL SOP-8.pdf | |
![]() | 6440BS | 6440BS AD QFP | 6440BS.pdf | |
![]() | NCV86601BD33R2G | NCV86601BD33R2G ONSemic SOP8 | NCV86601BD33R2G.pdf | |
![]() | VIAC3TM-1.0AGHZ | VIAC3TM-1.0AGHZ VIA BGA | VIAC3TM-1.0AGHZ.pdf | |
![]() | M1488VC450 | M1488VC450 WESTCODE MODULE | M1488VC450.pdf | |
![]() | LT1084CK-12 | LT1084CK-12 LTC SMD or Through Hole | LT1084CK-12.pdf | |
![]() | TESVSP0G335M8R. | TESVSP0G335M8R. NEC SMD or Through Hole | TESVSP0G335M8R..pdf | |
![]() | JC-T10-5050-9 | JC-T10-5050-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | JC-T10-5050-9.pdf | |
![]() | 39D8K4TJ | 39D8K4TJ ORIGINAL TSSOP | 39D8K4TJ.pdf | |
![]() | M62009FP600C | M62009FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62009FP600C.pdf |