창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8.7mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-6ENF1401V | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1401V.pdf | |
|  | S29AL032D90BFI000 | S29AL032D90BFI000 spansion BGA | S29AL032D90BFI000.pdf | |
|  | SMB8J36C-E3/52 | SMB8J36C-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB8J36C-E3/52.pdf | |
|  | LI2036 | LI2036 SHARP DIP | LI2036.pdf | |
|  | 7KV6X/23 | 7KV6X/23 VIS SOT-23 | 7KV6X/23.pdf | |
|  | S-817B52AMC-CXPT2G | S-817B52AMC-CXPT2G SII SOT23-5 | S-817B52AMC-CXPT2G.pdf | |
|  | BC847Alt1/1EK | BC847Alt1/1EK MOTO SMD or Through Hole | BC847Alt1/1EK.pdf | |
|  | HK1005 2N4S | HK1005 2N4S TAIYO SMD or Through Hole | HK1005 2N4S.pdf | |
|  | LGM012-360/BBS | LGM012-360/BBS LG SMD or Through Hole | LGM012-360/BBS.pdf | |
|  | CE0402G14DCB | CE0402G14DCB ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0402G14DCB.pdf | |
|  | 432R | 432R ORIGINAL 1206 | 432R.pdf | |
|  | HSJ1456-010330 | HSJ1456-010330 HOSIDIN SMD or Through Hole | HSJ1456-010330.pdf |