창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGK50N50BUI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGK50N50BUI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGK50N50BUI | |
| 관련 링크 | IXGK50N, IXGK50N50BUI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2AKT | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2AKT.pdf | |
![]() | 7203-05-1000 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7203-05-1000.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1072-B | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-1072-B.pdf | |
![]() | SESD3Z12C | SESD3Z12C SINO-IC SMD or Through Hole | SESD3Z12C.pdf | |
![]() | MAX8922LETB+T | MAX8922LETB+T maxim DFN10 | MAX8922LETB+T.pdf | |
![]() | 4606H-101-200 | 4606H-101-200 BOURNS DIP | 4606H-101-200.pdf | |
![]() | PA1320.141NL | PA1320.141NL PULSE SMD | PA1320.141NL.pdf | |
![]() | S8850A | S8850A Toshiba SMD or Through Hole | S8850A.pdf | |
![]() | RC0805FR-7W0R4L | RC0805FR-7W0R4L TI NA | RC0805FR-7W0R4L.pdf | |
![]() | XC2S200FG256AFP | XC2S200FG256AFP XILINX BGA | XC2S200FG256AFP.pdf | |
![]() | PIC16C56XTI/P | PIC16C56XTI/P PIC DIP | PIC16C56XTI/P.pdf | |
![]() | CA3106F20-8SB | CA3106F20-8SB ITTCannon SMD or Through Hole | CA3106F20-8SB.pdf |