창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AI5-018.4320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1001 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1001 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 18.432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 6.3mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1001AI5-018.4320 | |
| 관련 링크 | DSC1001AI5-, DSC1001AI5-018.4320 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | LD061C123KAB2A | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C123KAB2A.pdf | |
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![]() | RAVF104DJT2K20 | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 0804 | RAVF104DJT2K20.pdf | |
![]() | MIC3843-ABMM | MIC3843-ABMM MICREL SMD or Through Hole | MIC3843-ABMM.pdf | |
![]() | PCF2123BS/1,512 | PCF2123BS/1,512 NXP SOT758 | PCF2123BS/1,512.pdf | |
![]() | STID3312B | STID3312B ORIGINAL SOP28 | STID3312B.pdf | |
![]() | XC6209B452MR / 9BEO | XC6209B452MR / 9BEO TOREX SOT-89 | XC6209B452MR / 9BEO.pdf | |
![]() | G6H-2-100 5DC | G6H-2-100 5DC Omron SMD or Through Hole | G6H-2-100 5DC.pdf | |
![]() | SI-9511 | SI-9511 SK ZIP9 | SI-9511.pdf | |
![]() | SPP3400S23R | SPP3400S23R SYNCPOWER SMD or Through Hole | SPP3400S23R.pdf |