창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RBA6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RBA6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RBA6 | |
관련 링크 | RB, RBA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF-A-0805B49K9E1 | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B49K9E1.pdf | |
![]() | CMF55350R00CHEK | RES 350 OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55350R00CHEK.pdf | |
![]() | AD707 | AD707 AD SOP8 | AD707 .pdf | |
![]() | LV224A | LV224A JAPAN SOP-20 | LV224A.pdf | |
![]() | S3P9234XZZ-C0C4 | S3P9234XZZ-C0C4 SAMSUNG DICE | S3P9234XZZ-C0C4.pdf | |
![]() | LM2825HN-ADJ/NOPB | LM2825HN-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2825HN-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | 74AHC1G32GW by NXP | 74AHC1G32GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G32GW by NXP.pdf | |
![]() | TLP130G | TLP130G TOSHIBA SOP5 | TLP130G.pdf | |
![]() | 1-1825002-4 | 1-1825002-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1825002-4.pdf | |
![]() | L88M09T-TL-E | L88M09T-TL-E ORIGINAL SOT252 | L88M09T-TL-E.pdf |