창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1001AC2-027.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1001 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1001 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 7.2mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1001AC2-027.0000T | |
관련 링크 | DSC1001AC2-0, DSC1001AC2-027.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | UKL1C220KDDANA | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UKL1C220KDDANA.pdf | |
![]() | 381LX271M450K452A | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | 381LX271M450K452A.pdf | |
![]() | 08052A470GAT2A | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A470GAT2A.pdf | |
![]() | DTSD1207-331 | DTSD1207-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTSD1207-331.pdf | |
![]() | CDEP104NP-0R8MB-50 | CDEP104NP-0R8MB-50 SUMIDA CDEP1O4 | CDEP104NP-0R8MB-50.pdf | |
![]() | TPS3310E09DBVT | TPS3310E09DBVT TI SOT23-5 | TPS3310E09DBVT.pdf | |
![]() | XC2VPT-FF672 | XC2VPT-FF672 XILINX BGA | XC2VPT-FF672.pdf | |
![]() | RS-10MR20FT | RS-10MR20FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-10MR20FT.pdf | |
![]() | DF1E-12P-2.5DS(05) | DF1E-12P-2.5DS(05) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF1E-12P-2.5DS(05).pdf | |
![]() | HY5MS7B2BLF-6 | HY5MS7B2BLF-6 HYNIX FBGA | HY5MS7B2BLF-6.pdf | |
![]() | APH1608QGC-CIS | APH1608QGC-CIS ORIGINAL SMD or Through Hole | APH1608QGC-CIS.pdf |