창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSA1001DI2-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSA1001DI2-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSA1001DI2-, DSA1001DI2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S390FV4E | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S390FV4E.pdf | |
![]() | RT1206FRE07464RL | RES SMD 464 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07464RL.pdf | |
![]() | HT7150-SOT-89 | HT7150-SOT-89 MAS SOP | HT7150-SOT-89.pdf | |
![]() | OB2269AU | OB2269AU OB SOP-8 | OB2269AU.pdf | |
![]() | MSP-EXP430FG4618-TI | MSP-EXP430FG4618-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-EXP430FG4618-TI.pdf | |
![]() | 4609X-101-184 | 4609X-101-184 BOURNS ORIGINAL | 4609X-101-184.pdf | |
![]() | KIA7796P | KIA7796P KEC SMD or Through Hole | KIA7796P.pdf | |
![]() | D789188CT032 | D789188CT032 NEC DIP | D789188CT032.pdf | |
![]() | 71JL064H80BAW11 | 71JL064H80BAW11 SPANSION BGA | 71JL064H80BAW11.pdf | |
![]() | BU444-800 | BU444-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU444-800.pdf | |
![]() | F54191DM | F54191DM NS CDIP | F54191DM.pdf |