창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU444-800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU444-800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU444-800 | |
관련 링크 | BU444, BU444-800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825AC393KAT3A\SB | 0.039µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC393KAT3A\SB.pdf | |
![]() | TMK063CG120KP-F | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG120KP-F.pdf | |
![]() | LST676 1210-R | LST676 1210-R OSRAM SMD or Through Hole | LST676 1210-R.pdf | |
![]() | FT24C256 | FT24C256 ORIGINAL SOPDIP | FT24C256.pdf | |
![]() | GS2576T33 | GS2576T33 GS TO-220-5 | GS2576T33.pdf | |
![]() | SS23T3 | SS23T3 ON DO214AA | SS23T3.pdf | |
![]() | RH-IXB886WJZZ | RH-IXB886WJZZ SHARP BGA | RH-IXB886WJZZ.pdf | |
![]() | HIBATMZ84C000AP-80 | HIBATMZ84C000AP-80 TOS DIP | HIBATMZ84C000AP-80.pdf | |
![]() | UCN5810A | UCN5810A ORIGINAL DIP | UCN5810A .pdf | |
![]() | MCC312-12IOB | MCC312-12IOB IXYS SMD or Through Hole | MCC312-12IOB.pdf | |
![]() | 10-31-1038 | 10-31-1038 MOLEX SMD or Through Hole | 10-31-1038.pdf |