창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65811GD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65811GD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65811GD | |
| 관련 링크 | UPD658, UPD65811GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03A103KP3NNNH | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A103KP3NNNH.pdf | |
![]() | AQ12EA100FAJME\500 | 10pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA100FAJME\500.pdf | |
![]() | 8020.5012 | FUSE CARTRIDGE CERAMIC 1A 500V | 8020.5012.pdf | |
![]() | 2474-37J | 1mH Unshielded Molded Inductor 390mA 2.3 Ohm Max Axial | 2474-37J.pdf | |
![]() | BCM2070PBOKWFBG | BCM2070PBOKWFBG BROHDCOM BGA | BCM2070PBOKWFBG.pdf | |
![]() | QS3R86150 | QS3R86150 IDT SOIC | QS3R86150.pdf | |
![]() | CE053R940DCB | CE053R940DCB MURATA SMD or Through Hole | CE053R940DCB.pdf | |
![]() | DS3662WM | DS3662WM NS SOP | DS3662WM.pdf | |
![]() | R125052002 | R125052002 RADIALL ORIGINAL | R125052002.pdf | |
![]() | 16A680-HICP | 16A680-HICP NCH SMD or Through Hole | 16A680-HICP.pdf | |
![]() | T391E156K010AS | T391E156K010AS KEMET DIP | T391E156K010AS.pdf | |
![]() | 440500006 | 440500006 MOLEX SMD or Through Hole | 440500006.pdf |