창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS892 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS892 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS892 | |
관련 링크 | DS8, DS892 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D510KLXAJ | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510KLXAJ.pdf | ||
M550B108M040TG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040TG.pdf | ||
HN27C301AG-25 | HN27C301AG-25 HITACHI DIP32 | HN27C301AG-25.pdf | ||
H5N2005DL | H5N2005DL HIT TO | H5N2005DL.pdf | ||
30KP15CA | 30KP15CA EIC D6 | 30KP15CA.pdf | ||
LC32C90 | LC32C90 ORIGINAL BGA | LC32C90.pdf | ||
4605M-104-RC/RCL | 4605M-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4605M-104-RC/RCL.pdf | ||
H1A20911H01 | H1A20911H01 HAR DIP-40 | H1A20911H01.pdf | ||
N760113CFKC515/EN | N760113CFKC515/EN MOT SMD | N760113CFKC515/EN.pdf | ||
XC4VFX20-10FF672I- | XC4VFX20-10FF672I- XILINX BGA | XC4VFX20-10FF672I-.pdf | ||
ADG508AKNZ | ADG508AKNZ ORIGINAL DIP-16 | ADG508AKNZ .pdf | ||
51036-0400 | 51036-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 51036-0400.pdf |