- DS12C887 +
- 제조업체 부품 번호
- DS12C887 +
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- DS12C887 + DALLAS DIP-18
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DS12C887 + 가격 및 조달
가능 수량
105560 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DS12C887 + 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DS12C887 + 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DS12C887 +가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DS12C887 + 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DS12C887 + 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DS12C887 + | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS12C887 + | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS12C887 + | |
| 관련 링크 | DS12C8, DS12C887 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DS12C887 + 의 관련 제품
 | 416F30023IAT | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IAT.pdf | |
| BCP4 | BCP4 AMI PLCC-84 | BCP4.pdf | |
| 1035246 1863 | 1035246 1863 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1035246 1863.pdf | |
| PCF8593C-2 | PCF8593C-2 PHI DIP8 | PCF8593C-2.pdf | |
| HY62256ALJ-10KOREA | HY62256ALJ-10KOREA HYVNDAI SOP28 | HY62256ALJ-10KOREA.pdf | |
| IPB136N08N3G | IPB136N08N3G INFINEON TO263 | IPB136N08N3G.pdf | |
| 25RIA10 | 25RIA10 IR SMD or Through Hole | 25RIA10.pdf | |
| M58LW064B-150ZA1 | M58LW064B-150ZA1 ST BGA | M58LW064B-150ZA1.pdf | |
| B130NH02L | B130NH02L ST TO-263 | B130NH02L.pdf | |
| 950GR | 950GR TOSHIBA TO-92 | 950GR.pdf | |
| 38211600510 | 38211600510 ORIGINAL SMD or Through Hole | 38211600510.pdf | |
| HA1-301-5 | HA1-301-5 intersil CDIP14 | HA1-301-5.pdf |