창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS8800H/A+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS8800H/A+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS8800H/A+ | |
관련 링크 | DS8800, DS8800H/A+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MD30V-K0 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD30V-K0.pdf | |
![]() | PD105R-274K | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 950 mOhm Max Nonstandard | PD105R-274K.pdf | |
![]() | 753101473GPTR7 | RES ARRAY 9 RES 47K OHM 10SRT | 753101473GPTR7.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SI-18 | AT24C02N-10SI-18 ATMEL SOP-8 | AT24C02N-10SI-18.pdf | |
![]() | BCM2045SB3KFBG. | BCM2045SB3KFBG. BROADCOM QFN | BCM2045SB3KFBG..pdf | |
![]() | GC1117 | GC1117 KEC TO-220 | GC1117.pdf | |
![]() | TCM1V105BSSR | TCM1V105BSSR DAEWOO ChipTantalumCapaci | TCM1V105BSSR.pdf | |
![]() | 350343-1 | 350343-1 Tyco con | 350343-1.pdf | |
![]() | A92/A92 | A92/A92 HKTCJGSM SOT-89 | A92/A92.pdf | |
![]() | FHW0805UCR22JGT | FHW0805UCR22JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UCR22JGT.pdf | |
![]() | FN261S-4-06-20 | FN261S-4-06-20 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN261S-4-06-20.pdf | |
![]() | HT37B90 | HT37B90 HOLTEK CHIP | HT37B90.pdf |