창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-25SGV100M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 25SGV100M8X10.5 | |
관련 링크 | 25SGV100M, 25SGV100M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN18NJ80D | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN18NJ80D.pdf | |
![]() | CDRH4D28CNP-3R2PC | 3.2µH Shielded Inductor 2.3A 42 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28CNP-3R2PC.pdf | |
![]() | PCD8007HN/AB38 | PCD8007HN/AB38 NXP QFN | PCD8007HN/AB38.pdf | |
![]() | 74HC373D,652 | 74HC373D,652 NXP SOT163 | 74HC373D,652.pdf | |
![]() | STK6021P5-3 | STK6021P5-3 SYNTEK SMD or Through Hole | STK6021P5-3.pdf | |
![]() | FQB8N25TM | FQB8N25TM FSC TO263 | FQB8N25TM.pdf | |
![]() | TU1216L/IHEMP | TU1216L/IHEMP PHILIPS SMD or Through Hole | TU1216L/IHEMP.pdf | |
![]() | T12EQ8F | T12EQ8F SanRex TO-220F | T12EQ8F.pdf | |
![]() | 04025A1ROCAT2A | 04025A1ROCAT2A SMD SMD | 04025A1ROCAT2A.pdf | |
![]() | CGA4J1X7R1V225K | CGA4J1X7R1V225K TDK SMD | CGA4J1X7R1V225K.pdf | |
![]() | E02256005-1-64 | E02256005-1-64 ORIGINAL BGA | E02256005-1-64.pdf | |
![]() | LG-9002X-1 | LG-9002X-1 LANKM SMD or Through Hole | LG-9002X-1.pdf |