창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DS75S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DS75 | |
애플리케이션 노트 | DS75 2-Wire Communication SDA Hold Time Clarification Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Temperature Sensors and 1-Wire Devices Thermal Management Handbook Power-Supply Solutions for Xilinx FPGAs Power-Supply Solutions for Altera FPGAs | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DS75S | |
관련 링크 | DS7, DS75S 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
216TBFCA15FH 9600 | 216TBFCA15FH 9600 ATI BGA | 216TBFCA15FH 9600.pdf | ||
HE3321B6156 | HE3321B6156 HAMLIN DIP4 | HE3321B6156.pdf | ||
D75308BGF101 | D75308BGF101 NEC QFP | D75308BGF101.pdf | ||
671-2442111-001 | 671-2442111-001 ORIGINAL SMD | 671-2442111-001.pdf | ||
S3C4510B01- | S3C4510B01- SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4510B01-.pdf | ||
25016-3 | 25016-3 ATEML SMD or Through Hole | 25016-3.pdf | ||
TA76431STPE6F | TA76431STPE6F TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431STPE6F.pdf | ||
PLT-2506-RCa(6PIN) | PLT-2506-RCa(6PIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT-2506-RCa(6PIN).pdf | ||
CH9088A-S | CH9088A-S CHRONTEL SOP | CH9088A-S.pdf | ||
EL5220CV-T13 | EL5220CV-T13 ELANTEC SOP | EL5220CV-T13.pdf | ||
DS14C89AB | DS14C89AB NS DIP16 | DS14C89AB.pdf | ||
MMZ2012S601AT000.. | MMZ2012S601AT000.. TDK SMD | MMZ2012S601AT000...pdf |