창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43508C2687M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43508 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43508 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.48A @ 100Hz | |
임피던스 | 230m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43508C2687M 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43508C2687M60 | |
관련 링크 | B43508C2, B43508C2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AT0603DRE07909RL | RES SMD 909 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07909RL.pdf | |
![]() | 10173055 | 10173055 Molex SMD or Through Hole | 10173055.pdf | |
![]() | RP1E100XN | RP1E100XN ROHM MPT6 | RP1E100XN.pdf | |
![]() | TC4585UBP | TC4585UBP TOS DIP | TC4585UBP.pdf | |
![]() | XC5202-6PQ160C | XC5202-6PQ160C XILINX QFP | XC5202-6PQ160C.pdf | |
![]() | MC10131PD | MC10131PD MOT DIP | MC10131PD.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1B7FOPC | TDA12009H/N1B7FOPC PHILIPS QFP | TDA12009H/N1B7FOPC.pdf | |
![]() | FHBAS40-06 | FHBAS40-06 ORIGINAL SOT-23 | FHBAS40-06.pdf | |
![]() | DTC124EXV3T1 | DTC124EXV3T1 ONSEMICONDUCTOR NA | DTC124EXV3T1.pdf | |
![]() | TADMO42G5 3BLL15 | TADMO42G5 3BLL15 LUCENT BGA | TADMO42G5 3BLL15.pdf | |
![]() | CL10U330JB8ANND | CL10U330JB8ANND Samsung SMD or Through Hole | CL10U330JB8ANND.pdf |