창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS3693N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS3693N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS3693N | |
관련 링크 | DS36, DS3693N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D181FXBAR | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181FXBAR.pdf | ||
UP050CH2R7K-NAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH2R7K-NAC.pdf | ||
TISP4310T3BJR-S | PROTECTOR SINGLE BIDIRECT 310V | TISP4310T3BJR-S.pdf | ||
AS2-24-5 | AS2-24-5 LAMBDA SMD or Through Hole | AS2-24-5.pdf | ||
ICCS5579 | ICCS5579 ST QFP | ICCS5579.pdf | ||
ADP3025XRU1 | ADP3025XRU1 ADI TSSOP | ADP3025XRU1.pdf | ||
HSP3824VI96S5001 | HSP3824VI96S5001 HARRIS SMD or Through Hole | HSP3824VI96S5001.pdf | ||
BYN26C | BYN26C PHILIPS SOD57 | BYN26C.pdf | ||
RTD2280LW-GR | RTD2280LW-GR Realtek SMD or Through Hole | RTD2280LW-GR.pdf | ||
MAX631ACP | MAX631ACP ORIGINAL c | MAX631ACP.pdf | ||
KAQV210TC | KAQV210TC COSMO DIP-6 | KAQV210TC.pdf |