창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS2Y-S-DC6V-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS2Y-S-DC6V-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS2Y-S-DC6V-R | |
관련 링크 | DS2Y-S-, DS2Y-S-DC6V-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CL31A226KQCLNNC | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A226KQCLNNC.pdf | |
![]() | Y0075111R670Q0L | RES 111.67 OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y0075111R670Q0L.pdf | |
![]() | MUR2020ACT | MUR2020ACT MCC SMD or Through Hole | MUR2020ACT.pdf | |
![]() | BUH314D | BUH314D ST TO3PF | BUH314D.pdf | |
![]() | TDA5630M | TDA5630M NXP SSOP20 | TDA5630M.pdf | |
![]() | W24010AS35 | W24010AS35 WINBOND SMD or Through Hole | W24010AS35.pdf | |
![]() | BU4525AF | BU4525AF ORIGINAL SMD or Through Hole | BU4525AF.pdf | |
![]() | AT28C256-20DM/883C | AT28C256-20DM/883C ATMEL CDIP | AT28C256-20DM/883C.pdf | |
![]() | PF38F4000LOZDQ2 | PF38F4000LOZDQ2 INTEL BGA | PF38F4000LOZDQ2.pdf | |
![]() | CC2530F32RHATG4 | CC2530F32RHATG4 TI Original | CC2530F32RHATG4.pdf |