창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226KQCLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226KQCLNNC Spec CL31A226KQCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2726-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226KQCLNNC | |
| 관련 링크 | CL31A226K, CL31A226KQCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HS053-84134130 | SSR/HS ASSY | HS053-84134130.pdf | |
![]() | RT0805WRB07143KL | RES SMD 143K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07143KL.pdf | |
![]() | ELM7SH86TB-EL | ELM7SH86TB-EL ELM SSOT25 | ELM7SH86TB-EL.pdf | |
![]() | FSAV331QSCX | FSAV331QSCX FAI QSOP16 | FSAV331QSCX.pdf | |
![]() | TE28F128J3A-150 | TE28F128J3A-150 INT SMD or Through Hole | TE28F128J3A-150.pdf | |
![]() | 293D477X96R3E2WE3 | 293D477X96R3E2WE3 Vishay SMD | 293D477X96R3E2WE3.pdf | |
![]() | BDT30C | BDT30C ISC TO-220 | BDT30C.pdf | |
![]() | 2SB1698 T100S | 2SB1698 T100S ROHM SMD or Through Hole | 2SB1698 T100S.pdf | |
![]() | CM21CH100D50AT | CM21CH100D50AT AVX SMD or Through Hole | CM21CH100D50AT.pdf | |
![]() | LNI7040-100 | LNI7040-100 LN BGA3535 | LNI7040-100.pdf | |
![]() | FP | FP FUJI SMD or Through Hole | FP.pdf |