창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2776K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2776K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2776K | |
| 관련 링크 | DS27, DS2776K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB24M000F3M00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3M00R0.pdf | |
![]() | BUK9216-100EJ | MOSFET N-CH 100V DPAK | BUK9216-100EJ.pdf | |
![]() | 2474-11J | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 3.69A 26 mOhm Max Axial | 2474-11J.pdf | |
![]() | HRG3216P-4700-D-T1 | RES SMD 470 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4700-D-T1.pdf | |
![]() | MICRO-FUSE-TR5 370F2A | MICRO-FUSE-TR5 370F2A WICKMANN SMD or Through Hole | MICRO-FUSE-TR5 370F2A.pdf | |
![]() | APL5308-25BC-TR | APL5308-25BC-TR ANPEC SOT23-5 | APL5308-25BC-TR.pdf | |
![]() | 0541323492+ | 0541323492+ MOIEX SMD or Through Hole | 0541323492+.pdf | |
![]() | FMMTA2369ATAPBF | FMMTA2369ATAPBF ZETEX SOT-23 | FMMTA2369ATAPBF.pdf | |
![]() | SCV-W2522P-06-LF | SCV-W2522P-06-LF ORIGINAL SMD | SCV-W2522P-06-LF.pdf | |
![]() | G3N60B3D | G3N60B3D ORIGINAL TO263 | G3N60B3D.pdf | |
![]() | 86C298-122-QFEOJC | 86C298-122-QFEOJC S BGA | 86C298-122-QFEOJC.pdf |