창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-WS1E226M05007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | WS1E226M05007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | WS1E226M05007 | |
관련 링크 | WS1E226, WS1E226M05007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C22G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22G24M57600.pdf | |
![]() | SIT9003AI-1-25EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AI-1-25EB.pdf | |
![]() | RL1632R-R360-F | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1632R-R360-F.pdf | |
![]() | TPS2216A | TPS2216A TI SSOP30 | TPS2216A.pdf | |
![]() | L09700 V2.1 | L09700 V2.1 PHILIPS PQFP | L09700 V2.1.pdf | |
![]() | 74HC158AD | 74HC158AD TOS SO-16 | 74HC158AD.pdf | |
![]() | XC4010EBG225CMM | XC4010EBG225CMM XILINX SMD or Through Hole | XC4010EBG225CMM.pdf | |
![]() | 74ACT86B | 74ACT86B ST DIP-14 | 74ACT86B.pdf | |
![]() | SMST-1622 | SMST-1622 ORIGINAL SOP | SMST-1622.pdf | |
![]() | ALD-S206 | ALD-S206 AOLIDI SMD or Through Hole | ALD-S206.pdf | |
![]() | 0554600572+ | 0554600572+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554600572+.pdf | |
![]() | SDD-98W | SDD-98W ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD-98W.pdf |