창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1E-ML2-DC6V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DS Series | |
| 기타 관련 문서 | Relay Technical Info How to Read Date Codes | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Panasonic Electric Works | |
| 계열 | DS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
| 코일 전류 | 60mA | |
| 코일 전압 | 6VDC | |
| 접점 형태 | SPDT(1 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4.2 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 씰링 - 호박색 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 360 mW | |
| 코일 저항 | 100옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 255-2196 DS1E-ML2-DC6V-ND DS1EML2DC6V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DS1E-ML2-DC6V | |
| 관련 링크 | DS1E-ML, DS1E-ML2-DC6V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCS06034K22FKEA | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06034K22FKEA.pdf | |
![]() | Y0075145K000T0L | RES 145K OHM 1/4W 0.01% RADIAL | Y0075145K000T0L.pdf | |
![]() | XC7445BRX1000RFR | XC7445BRX1000RFR FREESCALE BGA | XC7445BRX1000RFR.pdf | |
![]() | MR301-48 | MR301-48 ORIGINAL BGA | MR301-48.pdf | |
![]() | SE010M0068B2F-0511 | SE010M0068B2F-0511 YA DIP | SE010M0068B2F-0511.pdf | |
![]() | ST100036 | ST100036 ST SOP28 | ST100036.pdf | |
![]() | FOD617B300 | FOD617B300 FSC SMD or Through Hole | FOD617B300.pdf | |
![]() | HM58C66P-25 | HM58C66P-25 HIT DIP28 | HM58C66P-25.pdf | |
![]() | TND002 | TND002 ORIGINAL SMD | TND002.pdf | |
![]() | AM29LV642DU-90RPAI | AM29LV642DU-90RPAI AMD BGA | AM29LV642DU-90RPAI.pdf | |
![]() | SPP04N60E3 | SPP04N60E3 INFINEON TO-220F | SPP04N60E3.pdf | |
![]() | OM5973HLC1 | OM5973HLC1 PHILIPS SMD or Through Hole | OM5973HLC1.pdf |