창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HM58C66P-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HM58C66P-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HM58C66P-25 | |
| 관련 링크 | HM58C6, HM58C66P-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C208A3GAC | 0.20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C208A3GAC.pdf | |
![]() | LHL10TB182J | 1.8mH Unshielded Inductor 290mA 3 Ohm Max Radial | LHL10TB182J.pdf | |
![]() | MCSP1290AM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1290AM.pdf | |
![]() | 1140-8R2M-RC | 1140-8R2M-RC BOURNS SMD | 1140-8R2M-RC.pdf | |
![]() | E0509D-1W | E0509D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | E0509D-1W.pdf | |
![]() | MSMF110 | MSMF110 BOURNS SMD | MSMF110.pdf | |
![]() | PCIMX515DJM8B | PCIMX515DJM8B FREESCAL BGA | PCIMX515DJM8B.pdf | |
![]() | MM4829-2700 TB2 | MM4829-2700 TB2 MURATA SMD | MM4829-2700 TB2.pdf | |
![]() | B41859A3108M000 | B41859A3108M000 EPCOS DIP | B41859A3108M000.pdf | |
![]() | PM5231-325H | PM5231-325H PMC QFP | PM5231-325H.pdf | |
![]() | RFVC1831 | RFVC1831 RFMD SMD or Through Hole | RFVC1831.pdf | |
![]() | STC90C10RC-40I-PDIP | STC90C10RC-40I-PDIP STC PDIP40 | STC90C10RC-40I-PDIP.pdf |