창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1803E-050+TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1803E-050+TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1803E-050+TR | |
| 관련 링크 | DS1803E-, DS1803E-050+TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162516K0000T9W | RES SMD 16K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162516K0000T9W.pdf | |
![]() | MB3776APNF-G-BND | MB3776APNF-G-BND ORIGINAL SOP8P | MB3776APNF-G-BND.pdf | |
![]() | 47C203M-5HR8 | 47C203M-5HR8 TOSHIBA SOP-28 | 47C203M-5HR8.pdf | |
![]() | MAX6220ASA41 | MAX6220ASA41 MAXIM SOP-8 | MAX6220ASA41.pdf | |
![]() | TE28F640J3D-75 | TE28F640J3D-75 Intel SMD or Through Hole | TE28F640J3D-75.pdf | |
![]() | MCP6032-E/SN | MCP6032-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6032-E/SN.pdf | |
![]() | 1108055006 | 1108055006 Molex SMD or Through Hole | 1108055006.pdf | |
![]() | AT28LV64 | AT28LV64 ATMEL SOP | AT28LV64.pdf | |
![]() | S29GL032N90TFI040-SP | S29GL032N90TFI040-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032N90TFI040-SP.pdf | |
![]() | GP50 | GP50 DAI C0NN | GP50.pdf | |
![]() | MB4107APF-G-BND | MB4107APF-G-BND FUJITSU STOCK | MB4107APF-G-BND.pdf | |
![]() | G5C-14-12V | G5C-14-12V OMRON SMD or Through Hole | G5C-14-12V.pdf |