창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3776APNF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3776APNF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3776APNF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB3776APN, MB3776APNF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R3DD01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R3DD01D.pdf | |
![]() | LH1540AT-X001 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1540AT-X001.pdf | |
![]() | 4308R-104-331/391L | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308R-104-331/391L.pdf | |
![]() | LS356B | LS356B TI DIP | LS356B.pdf | |
![]() | M30622MGP-B58FP | M30622MGP-B58FP RENESAS QFP | M30622MGP-B58FP.pdf | |
![]() | R3111N251A | R3111N251A RICOH SOT23-5 | R3111N251A.pdf | |
![]() | HC2E477M22040HA182 | HC2E477M22040HA182 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E477M22040HA182.pdf | |
![]() | TOL75-05 | TOL75-05 TRACO SMD or Through Hole | TOL75-05.pdf | |
![]() | LT1076CQ#TPPBF | LT1076CQ#TPPBF LT DD-PAK5 | LT1076CQ#TPPBF.pdf | |
![]() | STC90C512RD+40C-LQFP | STC90C512RD+40C-LQFP STC LQFP44 | STC90C512RD+40C-LQFP.pdf | |
![]() | 0603-57.6R | 0603-57.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-57.6R.pdf | |
![]() | RTBN234P | RTBN234P IDC SOT-89 | RTBN234P.pdf |