창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1775R+TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1775R+TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1775R+TR | |
| 관련 링크 | DS1775, DS1775R+TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E2R6BDAEL | 2.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R6BDAEL.pdf | |
![]() | 08051J0R7BAWTR | 0.70pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J0R7BAWTR.pdf | |
![]() | K6X8008T2B-TF55/UF55 | K6X8008T2B-TF55/UF55 MEMORY SMD | K6X8008T2B-TF55/UF55.pdf | |
![]() | BA00BC0WT | BA00BC0WT ROHM SMD or Through Hole | BA00BC0WT.pdf | |
![]() | A1106 | A1106 SK TO-3P | A1106.pdf | |
![]() | DAC7612UB. | DAC7612UB. TI/BB SOIC-8 | DAC7612UB..pdf | |
![]() | D7715AN-5 | D7715AN-5 AD DIP | D7715AN-5.pdf | |
![]() | R7178-24P | R7178-24P CONEXANT BGA | R7178-24P.pdf | |
![]() | BU2660FV | BU2660FV ROHM qfp 44 | BU2660FV.pdf | |
![]() | CIB-L15A1-1020 | CIB-L15A1-1020 ORIGINAL SMD or Through Hole | CIB-L15A1-1020.pdf | |
![]() | HS-200D-A | HS-200D-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-200D-A.pdf | |
![]() | AD9686JN | AD9686JN AD CAN8 | AD9686JN.pdf |