창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-K6X8008T2B-TF55/UF55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | K6X8008T2B-TF55/UF55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | K6X8008T2B-TF55/UF55 | |
관련 링크 | K6X8008T2B-T, K6X8008T2B-TF55/UF55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TD-70.000MDD-T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-70.000MDD-T.pdf | |
![]() | PE-1206CD331KTT | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 620 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD331KTT.pdf | |
![]() | 4445R-23K | 680nH Unshielded Toroidal Inductor 800mA 300 mOhm Max Radial | 4445R-23K.pdf | |
![]() | VLR-06V | VLR-06V JST SMD or Through Hole | VLR-06V.pdf | |
![]() | RIC-02B-2 | RIC-02B-2 P/N SIP-21P | RIC-02B-2.pdf | |
![]() | RC82550EY | RC82550EY INTEL BGA1515 | RC82550EY.pdf | |
![]() | KDV251M-E-AT/P | KDV251M-E-AT/P KEC- TO-92M | KDV251M-E-AT/P.pdf | |
![]() | MAX7414EUA+ | MAX7414EUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX7414EUA+.pdf | |
![]() | HOA1870-003 | HOA1870-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOA1870-003.pdf | |
![]() | AL-XG4361-F9 | AL-XG4361-F9 A-BRIGHT PB-FREE | AL-XG4361-F9.pdf | |
![]() | MMA8205KEGR2 | MMA8205KEGR2 FREESCALE SMD or Through Hole | MMA8205KEGR2.pdf | |
![]() | MJE5977 | MJE5977 MOT SMD or Through Hole | MJE5977.pdf |