창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1708SEPA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1708SEPA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1708SEPA+ | |
관련 링크 | DS1708, DS1708SEPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E18432000ABNT | 18.432MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000ABNT.pdf | |
![]() | SFH206 | SFH206 SIEMENS DIP | SFH206.pdf | |
![]() | WSL2512R0400FTB | WSL2512R0400FTB VISHAY 2512 | WSL2512R0400FTB.pdf | |
![]() | DG527AK/883 | DG527AK/883 HAR Call | DG527AK/883.pdf | |
![]() | 2SA1203-Y(HY) | 2SA1203-Y(HY) TOSHIBA SOT89 | 2SA1203-Y(HY).pdf | |
![]() | SR3040C | SR3040C GM TO-247 | SR3040C.pdf | |
![]() | LYG6SP BIN1 :CB-3-4A-14 | LYG6SP BIN1 :CB-3-4A-14 OSRAM SMD or Through Hole | LYG6SP BIN1 :CB-3-4A-14.pdf | |
![]() | T89C51RD2-SLSIM | T89C51RD2-SLSIM AWM SMD or Through Hole | T89C51RD2-SLSIM.pdf | |
![]() | 3214-1-103E | 3214-1-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3214-1-103E.pdf | |
![]() | CY74FCT841BTPCE4 | CY74FCT841BTPCE4 TI SMD or Through Hole | CY74FCT841BTPCE4.pdf | |
![]() | H01-6409-9 | H01-6409-9 INTERSIL DIP | H01-6409-9.pdf | |
![]() | JA5204-TSB04 | JA5204-TSB04 JAALAA QFN | JA5204-TSB04.pdf |