창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1708SEPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1708SEPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1708SEPA+ | |
| 관련 링크 | DS1708, DS1708SEPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-27NG2D | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NG2D.pdf | |
![]() | TNPU1206150RBZEN00 | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206150RBZEN00.pdf | |
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![]() | RCT031693FTP | RCT031693FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT031693FTP.pdf | |
![]() | Z1.5SMA5923B-TR70 | Z1.5SMA5923B-TR70 TAITRON SMA DO-214AC | Z1.5SMA5923B-TR70.pdf | |
![]() | 1117ATC-3.3 | 1117ATC-3.3 ATC TO223 | 1117ATC-3.3.pdf | |
![]() | I372 | I372 HYNIX SOP-8 | I372.pdf | |
![]() | ICL7662CPAZ | ICL7662CPAZ MAX DIP-8 | ICL7662CPAZ.pdf | |
![]() | TLP701 (TP.F) | TLP701 (TP.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP701 (TP.F).pdf |