창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EL827M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EL827 Series | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Everlight Electronics Co Ltd | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 600% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3µs, 4µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.2V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 60mA | |
| Vce 포화(최대) | 200mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.400", 10.16mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EL827M | |
| 관련 링크 | EL8, EL827M 데이터 시트, Everlight Electronics Co Ltd 에이전트 유통 | |
![]() | 2074S | 2074S ACCEPTED SMD or Through Hole | 2074S.pdf | |
![]() | MX574LN | MX574LN MAX DIP | MX574LN.pdf | |
![]() | UPC34063N | UPC34063N ORIGINAL DIP8 | UPC34063N.pdf | |
![]() | ICS9176CM03 | ICS9176CM03 ICS SOP | ICS9176CM03.pdf | |
![]() | OM6357EL3/3C5/9 | OM6357EL3/3C5/9 NXP SMD or Through Hole | OM6357EL3/3C5/9.pdf | |
![]() | MD82289/B | MD82289/B INTEL CDIP | MD82289/B.pdf | |
![]() | LT6604CUFF-5#TRPBF | LT6604CUFF-5#TRPBF LT QFN34 | LT6604CUFF-5#TRPBF.pdf | |
![]() | C2021JB1H473KT000N | C2021JB1H473KT000N TDK 0805-473K | C2021JB1H473KT000N.pdf | |
![]() | TMS320C6415GLZA7 | TMS320C6415GLZA7 TI BGA | TMS320C6415GLZA7.pdf | |
![]() | XHPM6810E60D3 | XHPM6810E60D3 FUJI SMD or Through Hole | XHPM6810E60D3.pdf | |
![]() | MIR-233D | MIR-233D UNI SMD or Through Hole | MIR-233D.pdf | |
![]() | YRTA-HEWNC-1U | YRTA-HEWNC-1U RENESASELECTRONICS SMD or Through Hole | YRTA-HEWNC-1U.pdf |