창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1608BL-685C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1608BL-685C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PowerInductor | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1608BL-685C | |
| 관련 링크 | DS1608B, DS1608BL-685C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR1/6125TD2-R | FUSE BRD MNT 2A 125VAC 60VDC SMD | TR1/6125TD2-R.pdf | |
![]() | NPA-500B-02WD | Pressure Sensor 0.073 PSI (0.5 kPa) Differential Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-500B-02WD.pdf | |
![]() | MC10H101PD | MC10H101PD MOT DIP | MC10H101PD.pdf | |
![]() | SA160V10M | SA160V10M SAM SMD or Through Hole | SA160V10M.pdf | |
![]() | HU2E477M35030HA180 | HU2E477M35030HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2E477M35030HA180.pdf | |
![]() | RS21101B | RS21101B CONEXANT BGA | RS21101B.pdf | |
![]() | LVTH169521 | LVTH169521 FSC TSSOP | LVTH169521.pdf | |
![]() | MAX809JD SOT23-AMU9 | MAX809JD SOT23-AMU9 NXP/PHILIPS SOT-23 | MAX809JD SOT23-AMU9.pdf | |
![]() | IXGP10N100 | IXGP10N100 IXYS TO-220 | IXGP10N100.pdf | |
![]() | MCP3208-CI/P MCP3208-BI/P | MCP3208-CI/P MCP3208-BI/P MICROCHIP DIP14 | MCP3208-CI/P MCP3208-BI/P.pdf | |
![]() | ERG5ZJ182 | ERG5ZJ182 N/A SMD or Through Hole | ERG5ZJ182.pdf |