창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC5236-3.0/5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MIC5236-3.0/5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MIC5236-3.0/5.0 | |
| 관련 링크 | MIC5236-3, MIC5236-3.0/5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A100KBEAT4X | 10pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A100KBEAT4X.pdf | |
![]() | MCU08050D4751BP500 | RES SMD 4.75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4751BP500.pdf | |
![]() | RN73C2A453RBTG | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A453RBTG.pdf | |
![]() | K4E171612D-TC50 | K4E171612D-TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E171612D-TC50.pdf | |
![]() | BA3538F | BA3538F ROHM SOP | BA3538F.pdf | |
![]() | AT45DB081T1 | AT45DB081T1 ATMEL TSOP-7.2-32P | AT45DB081T1.pdf | |
![]() | FD1080AC | FD1080AC NSC SMD or Through Hole | FD1080AC.pdf | |
![]() | UTG12AC | UTG12AC ORIGINAL SMD or Through Hole | UTG12AC.pdf | |
![]() | BH1416 | BH1416 BU SMD | BH1416.pdf | |
![]() | BCM5836PKB | BCM5836PKB BROADCOM BGA | BCM5836PKB.pdf | |
![]() | ICL3207EIV | ICL3207EIV ISL Call | ICL3207EIV.pdf | |
![]() | UPC646D | UPC646D NEC CDIP18 | UPC646D.pdf |