창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1386-3LK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1386-3LK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1386-3LK | |
관련 링크 | DS1386, DS1386-3LK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1886P1H9R1DZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H9R1DZ01D.pdf | |
![]() | AR0805FR-071M05L | RES SMD 1.05M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M05L.pdf | |
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![]() | PCF8575CDGV | PCF8575CDGV TI TVSOP24 | PCF8575CDGV.pdf | |
![]() | AT27LV52O | AT27LV52O ATEM SSOP2O | AT27LV52O.pdf | |
![]() | MXD1810UR41 NOPB | MXD1810UR41 NOPB MAXIM SOT23 | MXD1810UR41 NOPB.pdf | |
![]() | RLZ-TE11-3.9B | RLZ-TE11-3.9B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE11-3.9B.pdf | |
![]() | AM26LS31/32DM | AM26LS31/32DM AMD DIP | AM26LS31/32DM.pdf | |
![]() | DAC7031P | DAC7031P BB DIP24 | DAC7031P.pdf | |
![]() | N74ALS374N | N74ALS374N NXP DIP | N74ALS374N.pdf |