창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1345ABP-70+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1345ABP-70+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1345ABP-70+ | |
관련 링크 | DS1345A, DS1345ABP-70+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM1885C2A130JA16D | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A130JA16D.pdf | ||
VJ1825A822JBBAT4X | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A822JBBAT4X.pdf | ||
B37979G1101J054 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1101J054.pdf | ||
RCP1206W360RJS3 | RES SMD 360 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W360RJS3.pdf | ||
71006MB | 71006MB NA DIP | 71006MB.pdf | ||
DS9368N | DS9368N NS DIP | DS9368N.pdf | ||
SG531PB12.5000M | SG531PB12.5000M EPSON DIP-4P | SG531PB12.5000M.pdf | ||
L298N by STM | L298N by STM ORIGINAL SMD or Through Hole | L298N by STM.pdf | ||
TEPSLJ0J225M8RSN | TEPSLJ0J225M8RSN NEC 2.2UF6.3V-J | TEPSLJ0J225M8RSN.pdf | ||
CHM2331PT | CHM2331PT CHENMKO SC-59 | CHM2331PT.pdf | ||
ES29LV160E8-70TG | ES29LV160E8-70TG EXCELSEMI TSSOP | ES29LV160E8-70TG.pdf | ||
74ACT11245PW | 74ACT11245PW TI TSSOP24 | 74ACT11245PW.pdf |