창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS1135-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS1135-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS1135-12 | |
관련 링크 | DS113, DS1135-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLSR01.5T | FUSE CRTRDGE 1.5A 600VAC/300VDC | FLSR01.5T.pdf | |
![]() | RG1005N-5902-B-T5 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-5902-B-T5.pdf | |
![]() | 450V40UF | 450V40UF SENJU SMD or Through Hole | 450V40UF.pdf | |
![]() | MLX90614ESF | MLX90614ESF Melexis TO39 | MLX90614ESF.pdf | |
![]() | PT7M7809S-2.93 | PT7M7809S-2.93 PT SMD or Through Hole | PT7M7809S-2.93.pdf | |
![]() | T1112NL | T1112NL PULSE SMD or Through Hole | T1112NL.pdf | |
![]() | CBTU0808EE/G | CBTU0808EE/G NXP TFBGA-48 | CBTU0808EE/G.pdf | |
![]() | KS88P0604 | KS88P0604 SAMSUNG DIP | KS88P0604.pdf | |
![]() | SDT-SH-109DM | SDT-SH-109DM ORIGINAL DIP | SDT-SH-109DM.pdf | |
![]() | MAX185BEWG+T | MAX185BEWG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX185BEWG+T.pdf | |
![]() | E3X-SRT21 | E3X-SRT21 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3X-SRT21.pdf | |
![]() | RA3-50V1R0ME3 | RA3-50V1R0ME3 ELNA DIP-2 | RA3-50V1R0ME3.pdf |