창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1555C1H8R1DZ01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM1555C1H8R1DZ01 Chip Monolithic Ceramic Caps | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1555C1H8R1DZ01D | |
| 관련 링크 | GRM1555C1H, GRM1555C1H8R1DZ01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
| DEHR32E221KN2A | 220pF 250V 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | DEHR32E221KN2A.pdf | ||
![]() | 1710-1 | 1710-1 ORIGINAL DIP14 | 1710-1.pdf | |
![]() | AT25320NSC2.7 | AT25320NSC2.7 AT SOP | AT25320NSC2.7.pdf | |
![]() | H2006NL | H2006NL PULSE SMD or Through Hole | H2006NL.pdf | |
![]() | HE1H129M35045 | HE1H129M35045 SAMWHA SMD or Through Hole | HE1H129M35045.pdf | |
![]() | HA1202 | HA1202 HITACHI DIP16 | HA1202.pdf | |
![]() | LM1185SF5-2.0 | LM1185SF5-2.0 HTC SOT23-5 | LM1185SF5-2.0.pdf | |
![]() | PIC18F85J10 | PIC18F85J10 MICROCHIP QFP | PIC18F85J10.pdf | |
![]() | B32P | B32P MICROCHIP SOT25 | B32P.pdf | |
![]() | MB43824PF-G-BND | MB43824PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43824PF-G-BND.pdf | |
![]() | 24AA256T-I | 24AA256T-I MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA256T-I.pdf | |
![]() | WM8741-6060-DS28-EV2 | WM8741-6060-DS28-EV2 WLF SMD or Through Hole | WM8741-6060-DS28-EV2.pdf |