창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DR3F3745R899B7496L1025A20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DR3F3745R899B7496L1025A20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DR3F3745R899B7496L1025A20 | |
관련 링크 | DR3F3745R899B74, DR3F3745R899B7496L1025A20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YFF21SC1H471MT000N | 470pF Feed Through Capacitor 50V 400mA 500 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad | YFF21SC1H471MT000N.pdf | |
![]() | MLG1005S43NJT000 | 43nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S43NJT000.pdf | |
![]() | ERJ-3RQJ7R5V | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3RQJ7R5V.pdf | |
![]() | SF2B-A32SL | LITE CURTAIN ARM/FT 1272MM | SF2B-A32SL.pdf | |
![]() | MB86960APFV-G-BND | MB86960APFV-G-BND FUJ QFP100 | MB86960APFV-G-BND.pdf | |
![]() | RJP6047 | RJP6047 HITACHI TO-247 | RJP6047.pdf | |
![]() | M30622MA-726FP RH-IX0323AWZZ | M30622MA-726FP RH-IX0323AWZZ MIT QFP | M30622MA-726FP RH-IX0323AWZZ.pdf | |
![]() | CS0402-R39J-S | CS0402-R39J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-R39J-S.pdf | |
![]() | PT06SE18-32P(470) | PT06SE18-32P(470) Amphenol SMD or Through Hole | PT06SE18-32P(470).pdf | |
![]() | TESVB1D225M12R | TESVB1D225M12R NEC SMD or Through Hole | TESVB1D225M12R.pdf | |
![]() | LM1875TSL108949 | LM1875TSL108949 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM1875TSL108949.pdf | |
![]() | HIN232A | HIN232A INTERISL SMD or Through Hole | HIN232A.pdf |