창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HOA0961-L55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HOA0961-L55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HOA0961-L55 | |
| 관련 링크 | HOA096, HOA0961-L55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XE13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XE13M00000.pdf | |
![]() | RG2012V-8871-W-T5 | RES SMD 8.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-8871-W-T5.pdf | |
![]() | S504140 | S504140 msc m20 | S504140.pdf | |
![]() | MXL90-14 | MXL90-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXL90-14.pdf | |
![]() | 32004482-001 | 32004482-001 TI SSOP56 | 32004482-001.pdf | |
![]() | TMP47C241M-J864 | TMP47C241M-J864 TOS SOP-28 | TMP47C241M-J864.pdf | |
![]() | PALC22V10B-35WC | PALC22V10B-35WC CYPRESS DIP | PALC22V10B-35WC.pdf | |
![]() | SG-615P-20.0000MHZC | SG-615P-20.0000MHZC EPSON ORIGINAL | SG-615P-20.0000MHZC.pdf | |
![]() | MT8986APR1 | MT8986APR1 ZARLINK PLCC | MT8986APR1.pdf | |
![]() | CY7C291A25SC | CY7C291A25SC CYPRESS SOIC | CY7C291A25SC.pdf | |
![]() | HD74LS244P/DIP-20 | HD74LS244P/DIP-20 HIT SZSTOCK | HD74LS244P/DIP-20.pdf | |
![]() | QS74FCT652ATQ | QS74FCT652ATQ QS SSOP-24 | QS74FCT652ATQ.pdf |