창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DR0608-183L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DR0608-183L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DR0608-183L | |
관련 링크 | DR0608, DR0608-183L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3A156M6R3C1000 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A156M6R3C1000.pdf | |
![]() | FLNR03.2T | FUSE CRTRDGE 3.2A 250VAC/125VDC | FLNR03.2T.pdf | |
![]() | 445I33J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J12M00000.pdf | |
![]() | 1469825-1 | 1469825-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1469825-1.pdf | |
![]() | M53272SP | M53272SP ORIGINAL DIP-14 | M53272SP.pdf | |
![]() | PGA-088AS3-S-TG30 | PGA-088AS3-S-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | PGA-088AS3-S-TG30.pdf | |
![]() | UMW1N TR | UMW1N TR ROHM SOT353 | UMW1N TR.pdf | |
![]() | LVXU04 | LVXU04 ST SOP | LVXU04.pdf | |
![]() | BCW60FF E6327 | BCW60FF E6327 INFINEO SOT-23 | BCW60FF E6327.pdf | |
![]() | TXC-02301-BIPI | TXC-02301-BIPI N/A SMD or Through Hole | TXC-02301-BIPI.pdf | |
![]() | LP3995ILD-1.6 | LP3995ILD-1.6 NSC DFN6 | LP3995ILD-1.6.pdf | |
![]() | CE8809N308MA | CE8809N308MA ORIGINAL SMD or Through Hole | CE8809N308MA.pdf |