창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0278.031V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 278 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 31mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0000081 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.235" Dia x 0.287" H(5.97mm x 7.30mm) | |
| DC 내한성 | 16옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 278.031 V278.031 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0278.031V | |
| 관련 링크 | 0278., 0278.031V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22D14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22D14M31818.pdf | |
![]() | RT0805BRD0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0734K8L.pdf | |
![]() | NEC70108HG-12 | NEC70108HG-12 NEC QFP | NEC70108HG-12.pdf | |
![]() | CD32-22UH | CD32-22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD32-22UH.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-3FF665I | XC5VSX50T-3FF665I XILINX BGA | XC5VSX50T-3FF665I.pdf | |
![]() | N1005Z121T01 | N1005Z121T01 NEC SMD | N1005Z121T01.pdf | |
![]() | NDP408A | NDP408A NS TO-220 | NDP408A.pdf | |
![]() | AIC810-26PUTR.. | AIC810-26PUTR.. AIC SMD or Through Hole | AIC810-26PUTR...pdf | |
![]() | RFMR02003BHVF1 | RFMR02003BHVF1 Motorola DIP-3 | RFMR02003BHVF1.pdf | |
![]() | CYS5N60 | CYS5N60 CYS TO220F | CYS5N60.pdf | |
![]() | 92315-1215 | 92315-1215 MOLEX SMD or Through Hole | 92315-1215.pdf | |
![]() | KLG-200 | KLG-200 ORIGINAL SOT263-5 | KLG-200.pdf |