창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DQK-766B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DQK-766B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DQK-766B | |
| 관련 링크 | DQK-, DQK-766B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAP80-4001G | AC/DC CONVERTER | MAP80-4001G.pdf | |
![]() | RG1608P-6980-P-T1 | RES SMD 698 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-6980-P-T1.pdf | |
![]() | MCT62.W | MCT62.W ISOCOM DIPSOP | MCT62.W.pdf | |
![]() | NRB-XW151M400V18X40F | NRB-XW151M400V18X40F NICCOMP DIP | NRB-XW151M400V18X40F.pdf | |
![]() | LM158AJGB | LM158AJGB TI DIP-8 | LM158AJGB.pdf | |
![]() | MF-R012/250-AP | MF-R012/250-AP Bourns DIP | MF-R012/250-AP.pdf | |
![]() | SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR | SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR Samtec SMD or Through Hole | SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR.pdf | |
![]() | CXD3501R | CXD3501R SONY QFP | CXD3501R.pdf | |
![]() | MFS2MG03 | MFS2MG03 ORIGINAL QFN | MFS2MG03.pdf | |
![]() | EGP100 | EGP100 F SMD or Through Hole | EGP100.pdf | |
![]() | QG82910GMLE SLA9L | QG82910GMLE SLA9L INTEL SMD or Through Hole | QG82910GMLE SLA9L.pdf | |
![]() | 93C86SC2.7 | 93C86SC2.7 ATNEL SOP-8 | 93C86SC2.7.pdf |