창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-6980-P-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 698 | |
허용 오차 | ±0.02% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-6980-P-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-69, RG1608P-6980-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3BXPAJ | 1.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BXPAJ.pdf | |
![]() | DRQ73-820-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 321.5µH Inductance - Connected in Series 80.37µH Inductance - Connected in Parallel 384 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 860mA Nonstandard | DRQ73-820-R.pdf | |
![]() | RG2012V-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-7150-W-T1.pdf | |
![]() | BStC1040B | BStC1040B SIEMENS Module | BStC1040B.pdf | |
![]() | 5553811-2 | 5553811-2 TE SMD or Through Hole | 5553811-2.pdf | |
![]() | 35307 | 35307 TOSHIBA DIP8 | 35307.pdf | |
![]() | MAX3344EEUE | MAX3344EEUE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3344EEUE.pdf | |
![]() | C0603T102K5RCL | C0603T102K5RCL KEMET SMD or Through Hole | C0603T102K5RCL.pdf | |
![]() | BHPD | BHPD MICROCHIP QFN-8P | BHPD.pdf | |
![]() | PCNI TEL:82766440 | PCNI TEL:82766440 TI SOT23-5 | PCNI TEL:82766440.pdf | |
![]() | MT16VDDT3264AG-265A1 | MT16VDDT3264AG-265A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT16VDDT3264AG-265A1.pdf | |
![]() | HIP1011CB/ACB | HIP1011CB/ACB HARRIS SO-16 | HIP1011CB/ACB.pdf |