창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP8371AN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP8371AN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP8371AN | |
관련 링크 | DP83, DP8371AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-19.200MHZ-B-4-Y-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-19.200MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | 416F38025CAR | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CAR.pdf | |
![]() | EZR32WG230F64R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R67G-B0R.pdf | |
![]() | C5650Y5V1E226MT00N | C5650Y5V1E226MT00N TDK SMD or Through Hole | C5650Y5V1E226MT00N.pdf | |
![]() | 218-0660017 (SB710) | 218-0660017 (SB710) AMD BGA | 218-0660017 (SB710).pdf | |
![]() | MIC5335-3.0/3.0TMT | MIC5335-3.0/3.0TMT MIC MLF-4 | MIC5335-3.0/3.0TMT.pdf | |
![]() | MM309BFBE | MM309BFBE MITSUM SOP-8 | MM309BFBE.pdf | |
![]() | BA5815FM-E2 by ROH | BA5815FM-E2 by ROH ROHM SMD or Through Hole | BA5815FM-E2 by ROH.pdf | |
![]() | MKP10/0.15uf20%160V | MKP10/0.15uf20%160V Wima SMD or Through Hole | MKP10/0.15uf20%160V.pdf | |
![]() | RK73G2BLTD1002F | RK73G2BLTD1002F KOA SMD or Through Hole | RK73G2BLTD1002F.pdf |