창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-181K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 765mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 140m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 330MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-181K | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-181K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130GLCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GLCAP.pdf | |
![]() | 767141273GP | RES ARRAY 13 RES 27K OHM 14SOIC | 767141273GP.pdf | |
![]() | 300101400012 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300101400012.pdf | |
![]() | MAX9888 | MAX9888 MAXIM NAVIS | MAX9888.pdf | |
![]() | 5646617-2 | 5646617-2 TE/Tyco/AMP Connector | 5646617-2.pdf | |
![]() | MX7575AKCWP | MX7575AKCWP MAXIM SOP20 | MX7575AKCWP.pdf | |
![]() | A31U29018-1 | A31U29018-1 NHI DIP14 | A31U29018-1.pdf | |
![]() | SFH413-PPPB-D05-ID-BK | SFH413-PPPB-D05-ID-BK Sullins SMD or Through Hole | SFH413-PPPB-D05-ID-BK.pdf | |
![]() | APK3020EC-F01 | APK3020EC-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | APK3020EC-F01.pdf | |
![]() | 1984811 | 1984811 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984811.pdf | |
![]() | HZM5.6ZFATR | HZM5.6ZFATR RENESAS SMD or Through Hole | HZM5.6ZFATR.pdf |