창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP09SHN12A20F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DP09 Series Data Sheet | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 인코더 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879325-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DP09SHN12A20F | |
| 관련 링크 | DP09SHN, DP09SHN12A20F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.3981 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0034.3981.pdf | |
![]() | RC2012J303CS | RES SMD 30K OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J303CS.pdf | |
![]() | PWR2615WR020F | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2615 | PWR2615WR020F.pdf | |
![]() | TC1014-2.85VCT713. | TC1014-2.85VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-2.85VCT713..pdf | |
![]() | 6086404-4 | 6086404-4 TI DIP | 6086404-4.pdf | |
![]() | E20180 QLKK ES | E20180 QLKK ES CPU BGA | E20180 QLKK ES.pdf | |
![]() | MAX8511EXK29 | MAX8511EXK29 MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK29.pdf | |
![]() | GF-6800D-G3-B1 | GF-6800D-G3-B1 NVIDIA BGA | GF-6800D-G3-B1.pdf | |
![]() | 4013D | 4013D PHL SMD or Through Hole | 4013D.pdf | |
![]() | JM38510/31303BCA | JM38510/31303BCA TI DIP | JM38510/31303BCA.pdf | |
![]() | CN048S-0007-0(01) | CN048S-0007-0(01) YAMAICHI SMD or Through Hole | CN048S-0007-0(01).pdf |