창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J303CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5563-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J303CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J303CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D180GLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180GLXAP.pdf | |
![]() | AF0805FR-078M45L | RES SMD 8.45M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-078M45L.pdf | |
![]() | RT1206CRB0741K2L | RES SMD 41.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0741K2L.pdf | |
![]() | EM78P157N | EM78P157N EMC DIP18 | EM78P157N.pdf | |
![]() | CC066000EPB(F) | CC066000EPB(F) HOKURIKU 0201X7 | CC066000EPB(F).pdf | |
![]() | FX50SM2 | FX50SM2 ORIGINAL TO-3P | FX50SM2.pdf | |
![]() | LD1117AL-33-AA3-AR | LD1117AL-33-AA3-AR ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1117AL-33-AA3-AR.pdf | |
![]() | CS201212-2R2K | CS201212-2R2K bournscom/pdfs/bournsicsgpdf SMD or Through Hole | CS201212-2R2K.pdf | |
![]() | 40529110 | 40529110 rele SMD or Through Hole | 40529110.pdf | |
![]() | TC511002AP-10 | TC511002AP-10 TOSHIBA DIP18P | TC511002AP-10.pdf | |
![]() | PMB6850E-V1.3C | PMB6850E-V1.3C INFINEON SMD or Through Hole | PMB6850E-V1.3C.pdf | |
![]() | RV5VE010B-E2 | RV5VE010B-E2 RICOH SSOP16 | RV5VE010B-E2.pdf |