창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DN2470K4-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DN2470 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | DN2470K4-G Data Sheet Update 08/Oct/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fabrication Site Addition 06/Aug/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 26/Aug/2015 Multiple Changes 26/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 700V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42옴 @ 100mA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 540pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | DN2470K4-G-ND DN2470K4-GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DN2470K4-G | |
관련 링크 | DN2470, DN2470K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 9B-50.000MAAE-B | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-50.000MAAE-B.pdf | |
![]() | CW001R4300JE70HS | RES 0.43 OHM 5% AXIAL | CW001R4300JE70HS.pdf | |
![]() | HZ6B1-TA | HZ6B1-TA HITACHI SMD or Through Hole | HZ6B1-TA.pdf | |
![]() | 1812/0.68uF/100v | 1812/0.68uF/100v HEC 1812 | 1812/0.68uF/100v.pdf | |
![]() | J989133832 | J989133832 H PLCC-28 | J989133832.pdf | |
![]() | AMS2931T-3.0 | AMS2931T-3.0 AMS TO-220 | AMS2931T-3.0.pdf | |
![]() | APL1431LBBI-TRL | APL1431LBBI-TRL ANPEC SOT23-5 | APL1431LBBI-TRL.pdf | |
![]() | ISL9228 | ISL9228 INTESIL QFN | ISL9228.pdf | |
![]() | D25DS120 | D25DS120 IR SMD or Through Hole | D25DS120.pdf | |
![]() | 109-574-00 | 109-574-00 RCA TO-3 | 109-574-00.pdf | |
![]() | 77F270K-RC | 77F270K-RC BOURNS DIP | 77F270K-RC.pdf |