창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-70-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-70-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-70-75 | |
| 관련 링크 | BLP-7, BLP-70-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C2499FP500 | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2499FP500.pdf | |
![]() | CSI33104SI | CSI33104SI CSI sop | CSI33104SI.pdf | |
![]() | K5W2G1HACA-DL75 | K5W2G1HACA-DL75 SAMSUNG BGA | K5W2G1HACA-DL75.pdf | |
![]() | IH5052MDE/883B | IH5052MDE/883B MAX/INTER CDIP | IH5052MDE/883B.pdf | |
![]() | MX25L12855EXCI-10G | MX25L12855EXCI-10G MACRONIX DIPSOP | MX25L12855EXCI-10G.pdf | |
![]() | LM326 | LM326 NSC SMD or Through Hole | LM326.pdf | |
![]() | ICS9248AF-187 | ICS9248AF-187 ICS SSOP-48 | ICS9248AF-187.pdf | |
![]() | NJM2846DL3-18 | NJM2846DL3-18 JRC TO252 | NJM2846DL3-18.pdf | |
![]() | MB2061SB1G01-DA | MB2061SB1G01-DA NKKSwitches SMD or Through Hole | MB2061SB1G01-DA.pdf | |
![]() | AOD460 | AOD460 ORIGINAL TO252 | AOD460 .pdf | |
![]() | UCR18EVHJSR068 | UCR18EVHJSR068 ROHM 3216 | UCR18EVHJSR068.pdf | |
![]() | 74HC03M1R | 74HC03M1R sgs SMD or Through Hole | 74HC03M1R.pdf |