창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP22D6UT-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP22D6UT | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 430mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1옴 @ 430mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 175pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP22D6UT7 DMP22D6UTDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP22D6UT-7 | |
| 관련 링크 | DMP22D, DMP22D6UT-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | IPW50R399CPFKSA1 | MOSFET N-CH 560V 9A TO-247 | IPW50R399CPFKSA1.pdf | |
| CD54NP-101KC | 100µH Unshielded Inductor 520mA 700 mOhm Max Nonstandard | CD54NP-101KC.pdf | ||
![]() | 5-2176091-0 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 5-2176091-0.pdf | |
![]() | TRR10EZPJ393 | RES SMD 39K OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ393.pdf | |
![]() | IS61LV256-70T | IS61LV256-70T ISSI SMD or Through Hole | IS61LV256-70T.pdf | |
![]() | LM5067MM-1 | LM5067MM-1 NSC MSOP8 | LM5067MM-1.pdf | |
![]() | L424000XFCB20BX | L424000XFCB20BX ORIGINAL SMD or Through Hole | L424000XFCB20BX.pdf | |
![]() | TC9316F-001 | TC9316F-001 TOSHIBA QFP | TC9316F-001.pdf | |
![]() | DIN09041326921 | DIN09041326921 HARTING SMD or Through Hole | DIN09041326921.pdf | |
![]() | XCV400-6BG560CES | XCV400-6BG560CES XILINX SMD or Through Hole | XCV400-6BG560CES.pdf |