창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T266SAI/J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T266SAI/J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T266SAI/J | |
관련 링크 | T266S, T266SAI/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602AIT3-30E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIT3-30E.pdf | |
![]() | TXP36W | TXP36W ORIGINAL SMD or Through Hole | TXP36W.pdf | |
![]() | SN75LS161AN | SN75LS161AN TI DIP | SN75LS161AN.pdf | |
![]() | CY68300B-56LFXC | CY68300B-56LFXC CYPRESS Navis | CY68300B-56LFXC.pdf | |
![]() | 10.7MHZ/10T15AN | 10.7MHZ/10T15AN NDK SMD or Through Hole | 10.7MHZ/10T15AN.pdf | |
![]() | G32-599-22855-BA01 | G32-599-22855-BA01 JAPAN SMD or Through Hole | G32-599-22855-BA01.pdf | |
![]() | RMC1/103.3K5% | RMC1/103.3K5% KOA SMD or Through Hole | RMC1/103.3K5%.pdf | |
![]() | RLZ 18C | RLZ 18C ROHM SMD or Through Hole | RLZ 18C.pdf | |
![]() | DELPHI D947 | DELPHI D947 ST ZIP | DELPHI D947.pdf | |
![]() | BL20-GW-PBDP-12MP | BL20-GW-PBDP-12MP ORIGINAL SMD or Through Hole | BL20-GW-PBDP-12MP.pdf | |
![]() | BX2303WAT | BX2303WAT PLUSE SMD or Through Hole | BX2303WAT.pdf |